Металлизация отверстий в двусторонних платах

Делаю в основном двусторонние платы и вопрос металлизации отверстий/переходов в данный момент является первостепенным. Нашёл несколько способов, но все они используют не малое количество химии, а в моём случае это не совсем подходит. В то же время, если с переходными отвестиями вопрос можно сказать решен, -- впаиваю проводок соответствующего диаметра в переходные отверстия диаметром 0,4 мм. То с отвестиями под детали есть проблема, которую временно решаю добавлением переходного отверстия (0,4 мм) рядом с отвестием/ями под деталь. Но блуждая по форумам (если не изменяет память на Радиокоте) нашёл интересный способ:

и дополнение к нему:

Конечно совсем без химии не обойтись, но есть плюс -- "химичить" нужно не скаждой платой, а с припоем определённой длины -- т.е. один раз "похимичил", сделал обмеднённый припой, который можно использовать на несколько плат.

Способ пока не опробовал, а так как на новогодние праздники уезжаю, то опробую не скоро. Поэтому, если кто решит в период длительных выходных помастерить платы и опробовать представленный способ, прошу поделится мнением/опытом.

 

Нет смысла делать переходное отверстие полым, а для сквозных контактных площадок смысла нет по причине крайне низкой механической связи такой металлизации с основанием (стеклотекстолитом). Либо честная химия, либо проволочная металлизация. Последняя, кстати, вполне надежна и более способна к передаче тока, т.к. он идет по всему сечению проводника, а не только по цилиндру металлизации.

 

Для переходных отверстий -- согласен. Но что касается:

почему аналогичный способ (имеются ввиду медные втулки) применяются при промышленном изготовлении печатных плат?

 

Так эти втулки - совсем другое дело. Если осаждением меди на припое получается аналогичный по качеству материал (однородность осадка, отсутствие дефектов) и он точно так же расклинивается в отверстии - тогда еще куда ни шло, а иначе это какая то полумера.