ИК паяльная станция на Arduino Mega 2560. Доработка скетча "ARS_v2_Lilium_JSN"

Кнопка "вправо" ни у кого еще не используется в скетчах? (Вопрос, скорее, адресован к использующим аналоговые кнопки)
Еще вопрос, вытекающий из способа воздействия ПИДа на силовую подачей 0/100%:
При холодном нагревателе или большой разнице температур ПИД почти постоянно жарит на 100% (в скетчах с использованием dimmer это означает "в 100% в пределах разрешенного коридора"), это понятно.
Если НИ все-таки большой и может и переварить всплески, возникшие, например, из-за ухудшения контакта датчика с платой, то с ВИ такая ситуация запросто угробит чип. Поясню: Плата в процессе нагрева все-равно меняет свои геометрические размеры, чем быстрее мы пытаемся её нагреть, тем заметнее это визуально. Если датчик ВИ чуть отошел, ПИД ВИ как отреагирует на это событие? - поддаст жару! и по закону подлости происходит это в 3-ей или 4-ой - самых критичных - фазах пайки
Еще вопрос по возможности ввести в меню настройки НИ пункт, позволяющий поставить НИ на паузу, для снижения разницы температур между нижней и верхней плоскостями платы и, например, для её выравнивания, в случае, если она пришла кривая или стала такою.

 

Наконец выполняю обещание найти описание расчетов. Точное вычисление расстояния между излучателями и между облучаемой поверхностью и излучателями, для получения равномерного облучения всей поверхности: http://www.all-fizika.com/article/index.php?id_article=835
Ох уж эти термопары? - нет, скорее средства измерения: http://monitor.espec.ws/section44/topic172004p2300.html#1852126
Напомню про припой в качестве помощника при калибровке:

Вот человек изголялся с короткими галогенками...: http://monitor.espec.ws/section44/topic172004p3560.html#2165118

 

Набросал платки ZCC, что @revolover использует. Под разные элементы: smd, обычные и смешанный вариант. Где smd - резисторы 1206, диоды SMA (DO-214AC, DO-214AA), стабилитрон SOD-123, оптрон - как корпус зовут - не знаю (вроде, SMT), транзисторы - как в схеме.
P.S.: Архив перезалил - макрос PC817 Through-Hole попался кривой, переразвёл с правильным. Добавил архив с силовой на 1 канал ВИ и 3 канала галогенок, совмещенной с этой схемой ZCC.

 

Это я на ваших фотках увидел и в платах использовал PC817C - при 1,2k ток через её диод получится ~9mA (12в с зенера, далее падение 0,6в на транзисторе и 1,5в на светике, при 1к получим 10мА). При ваших 1,5к на светик оптрона попадает 2мА. Даташит PC817 гласит, что при питании её транзюка от 5в и токе диода 2мА она наиболее полно открывается, если я правильно понял "Fig.6 Current Transfer Ratio vs. Forward Current".

Я по фото вашей платы набросал в Paint деталюшек. Было загадкой, зачем у вас к зенеру 300к вместо 100к идут - теперь понятно - зенер у вас на 5в. Навесной электролит, вероятно, уже убран и штатный теперь какого стал номинала?

 

У кого-то из участников темы были опасения, что при фиксации мощности НИ при выходе его на уставку могут отваливаться детали снизу платы. Вот как mon решил эту возможную проблему в своем контроллере:

 

Это плохая идея в нашей реализации. Так можно делать, если имеется канал измерения температуры, датчик которого введён в специальное отверстие в плате под чипом, предназначенное для замера температуры между шаров. Этот канал не заменяет датчик НИ, только дополняет. Есть такие чипы - "бутерброды", им категорически непозволительно просаживать температуру НИ, иначе "начинка" - шары под оперативкой, припаянной на сам чип "бутерброда", живенько повылезают наружу. Да и общий смысл НИ - аккуратно уменьшить разницу температур между нижней и верхней поверхностями платы в момент пайки до безопасных для неё 50-70С.
Вообще, есть известная проблема работы с чипами, которые находятся с краю платы, а не в центре. Вот там нужно решение, которое позволит в локальном месте, под чипом, немного "поддать" тепла, воруемого паразитной конвекцией, которая на краях платы максимальна.

 

Резкая потеря веса равна резкому приобретению веса по последствиям. Падение чего-то массивного с платы вызовет её физическое изменение размеров и довольно крупные смд корпуса могут не удержаться на припое (компоненты на металлической подложке в данном случае исключение), мелочевке скорее всего не достанется. Но способ mon все равно заслуживает внимания. Много людей работают с смд и бга, используя на НИ режим термостата.

 

revolover, посмотрите личку .