Не делал именно такого, поэтому спрашиваю опытных. Если запрограммить в программаторе процессор типа PIC12F675 в SMD корпусе - сохранится ли гарантированно прошивка при впайке МК в схему ? Паять буду по одной ножке с перерывами обычным припоем (270'C). С уважением. Вариантов не предлагать - нужно именно знать для опыта !!!
Было дело.Лет 10 назад делал 4 канальное радиореле.На PIC12F675.Сначала запаял и прошил ее на плате. Потом смотрю косяк-неправильно развел. Пришлось все переделывать-сдувать феном и заново припаивать уже паяльником. Всё заработало. Прошивка цела.А почему она должна не сохраниться?
То есть вы грели феном, а это весь чип сразу и не быстро. А потом паяли. И прошивка не повредилась. Но это было 10 лет назад, и вероятность что чипы были НЕ КИТАЙСКИЕ - была выше. Ну чтож будем надеяться на удачу. Как я понимаю, программирование таких чипов заключается в зарядке конденсаторов, которые зарядом через изолятор управляют полевиками. Каждый конденсатор - 1 бит данных. Нагрев увеличивает проводимость изоляторов - возможна разрядка конденсатора в момент пайки. Все зависит от материала изолятора и времени пайки. В чипах реализована система аппаратной авторегенерации заряда при подаче питания. 70% - ный заряд регенерируется до 100%. А 30% - ный наоборот будет разряжен в ноль. Примерно так. Это обычно ноу-хау разработчиков и в даташитах не афишируется за ненужностью потребителю. Физическая суть заданного вопроса - не упадет ли заряд за время пайки ниже 70%-тов ? ПС. Поэтому такие устройства надо время от времени включать для безошибочной саморегенерации прошивки.
Сначала паял паяльником потом увидев косяк на плате (не туда завел питание!) отпаивал феном и потом еще раз припаивал паяльником на «правильную» плату. Чипы мабуть и не китайские были и стоили 25 рублей.
Там не так просто. Изолятор не должен позволить кондерам разрядиться. Но не должен мешать их заряжать при программировании.))))) А диоксид кремния - будет полный обрыв.
что не так просто? Именно благодаря своему оксиду кремний получил такое широкое распространение. У него отличные диэлектрические свойства, но самое главное - тепловой коэффициент расширения полностью совпадает с чистым кремнием и его достаточно легко получить - нагревом. У прочих полупроводников нет такого простого способа создать диэлектрик на поверхности. Поэтому вся микроэлектроника кремниевая и это ещё надолго.
Глупость несусветная. Просто выбора не было и нет. Полупроводники - это элементы в строго определенных местах таблицы Менделеева. Других просто нет в природе. А кремния - вот щастье - на земле море. То что его оксид - изолятор -тоже счастье, но не первопричина выбора кремния. Германий еще есть - но он дорог, и температурно нестабилен. От него отказались. А вот соединения с полупроводниковвыми свойствами - это другой разговор. Они изобретены недавно и их время только начинается. ПС. Касательно вопроса - диоксид кремния разделяет конденсатор и затвор полевика. Но там еще есть цепь заряда и разряда этого конденсатора во время программирования. И эта цепь должна быть или проводником или идеальным изолятором в нужное время. Диоксид не обладает этим свойством. Вот в этом вся фишка !!!
на данный момент сплавов, которые обладают полупроводниковыми свойствами, навыдумано порядком. Но ни у одного из них нет такого же замечательного диэлектрика, как оксид кремния. И нет таких технологий, чтобы у них в диапазоне температур -45 ... 900 вся эта конструкция не разрушилась. А природное свойство в виде его необузданного количества - приятное совпадение. Поэтому все они, в том числе и карбид кремния - применяются не дальше единичных p-n переходов. Он не технологичен. Потому и не производят ничего.
вот именно что весь этот ваш вопрос "глупость несусветная". Ничего там не повреждается. А еще глупость - это паять многоногий корпус по одной ноге паяльником. Проще всего это паять паяльной пастой с нижним подогревом. Если нет пального столика (хотя они меньше тысячи на Али стоят) - то паяльником это делается такЖ - ставите чип на место - обильно смазываете флюсом (надо чтобы была прямо лужа флюса) - берете немного припоя на жало и проводите сразу по всем пинам одного ряда Обычно припой сам распределяется по ножкам. Если есть залипухи (соединения двух и более ног) - удаляете лишнее тем же паяльником. Вся операция на все 4 стороны занимает 1-2 минуты, чип даже полностью нагрется не успевает. Добавка - посмотрел что такое ваш этот ПИК - там же всего 8 ног с огромным питчем.... я то думал вы что-то в QFP32 или 48 пытаетесь запаять... Тогда большая часть инструкций выше лишняя.