Герметизация устройства (залить смолой?)

Друзья! Существуют ли какие-нибудь вещества, которыми можно залить готовое устройство на Ардуине, всё это дело застынет и в итоге получится герметичное устройство?
Может быть, смола? Клей БФ? Б-7000? Термоклей? Специальные средства?
Само собо, он должен быть диэлектрик и не давать плате перегреваться.

Герметичные корпуса для ардуино не предлагать.



На мысль навела вот эта фотография картриджа Денди. Вот чем они таким заливали чипы?

 

https://www.google.ru/webhp?sourceid=chrome-instant&ion=1&espv=2&ie=UTF-8#q=компаунд

 

есть специальные средства, из не специальных можно пользовать эпоксидку.

 

Вот про специальные средства хотелось бы. Чтобы купил - а там инструкция и всё понятно.

 

зачем? покупаем эпокситку, на коробке инструкция и тоже все понятно.
можно еще цапонлаком платы покрывать.

 

Сдается мне, что на Дедни компаундом залито не для герметизации, а для сохранения тайны. )

Мне вот довольно редко приходилось так делать, например если высоковольтные элементы внутри корпуса изделия установлены. Или, как вот недавно, отверстие в задней крышке корпуса для гвоздя в нескольких мм от схемы, чуть шевельнул и коза непонятно где и с какими последствиями.Залил тонким слоем, отвердил и голова не болит.

 

Часто герметизирую все термоклеем - хорошая адгезия ко всему, быстро сохнет\остывает при небольшом обьеме, почти не пахнет(только если при нагреве), а нагревать можно чем угодно: пистолет, фен, турбозажигалка, паяльник если не жалко.
В отличии от эпоксидки не воняет и легко снять просто нагрев обычным феном до пластичности или срезать ножем.Есть у меня светодиодные пои, там он еще и как рассеиватель света работает.
Из минусев термоклея:
-для точной работы нужен пистолет
-можно обжечься
-для больших обьемов, там заливки пол литровой банки - дорого
Некоторые заливают сантехническим силиконом, но про его диэлектрические свойства я хз.
Один из самых необычных вариантов что я видел - акрил для наливных полов, потом еще отшлифовать\отполировать до прозрачности стекла и корпус ненужен...

 

то, что на фотке, это эпоксидка для заливки отдельных компонентов на плате, всю плату таким не заливают

для герметизации электронных схем применяют специальные компаунды, например Виксинит, компаунд не должен быть твердым, а должен быть пластичным как резина, если он будет твердым, то это грозит отрывом СМД компонентов в следствии разного теплового расширения у платы и компаунда, которым она залита.
строительные, сантехнические силиконы (на основе уксуса) применять нельзя.

 

а вот это обоснуйте, там же все равно плата покрыта тонким слоем лака\маской. Это связанно что силикон является плохим диэлектриком или окислением компонентов при соприкосновении с составом сантех силикона?

 

силикон на основе уксуса вызывает окисление припоя и со временем может начать проводить ток, со всеми вытекающими последствиями.

 

Нашел интересную фотографию, как я понял это именно акрил для наливных полов

 

Посмотрите здесь:
http://ugreaktiv-galvanika.ru/magazin-2/folder/promyshlennyye-germetiki
там есть изолирующие компаунды

 

Обратите внимание на компаунд ПК68 и ПКФ 68 «Виксинт»
Я планирую их испытать для герметизации плат, погружаемых на большую глубину
Планирую испытать в декабре

 

заливал обычным прозрачным герметиком. Главное обезжирить перед заливкой. Бортики делал из обычной бумаги скреплённой скотчем. В вашем случае, контакты проклейте скотчем, лучше армированным.