Впайка компонентов

Здравствуйте! Можно ли каким-то образом впаять компонент так, что бы он был припаян и к дорожкам верхнего слоя (красные на схеме), и к дорожкам нижнего (синем на схеме)? Если нет, то как обойти такой запрет?

 

Если плата двусторонняя, т.е. с двух сторон стеклотекстолита есть медь, то почему же нельзя, можно?
На рисунке, "3" ножка чего-то там, вставляется в отверстие, и с двух сторон запаивается, тем самым получается контакт двух сторон, главное, чтобы корпус компонента не мешал пайке, например электролитический конденсатор, который как правило вплотную прилегает к плате, запаять со второй стороны платы уже не получится. Но можно осуществить соединение двух сторон обычной перемычкой, за место ножки компонента.
На производстве это делается с помощью "металлизации отверстий".

 

Спасибо! Плата планируется .двухсторонняя Непонятная штучка в верхней части фотографии - это MOSFET. А при пайке штыревых соединителей, как поступить? (Чтоб он с двух сторон был доступен.)

 

Имеется ввиду осевые - резисторы, конденсаторы, диоды? Резисторы, диоды, вполне позволяют запаять со второй стороны платы, а вот конденсаторы, буд-то керамические или электролитические, из-за корпуса уже не позволят так просто подпаять (можно конечно, не вплотную к плате прижимать, а оставить зазор между корпусом и платой, тогда паяльником вполне можно подобраться и запаять).
В таких случаях от вывода элемента в свободное место отводится дорожка с отверстием с двух сторон, а соединяются они обычной перемычкой (откушенные выводы тех же элементов, к примеру) и спокойно запаиваются. Проще конечно было наглядно показать, но не могу найти в интернете подобные картинки, но смысл должен быть понятиен.

 

Нет, я имел ввиду их:

https://amperka.ru/product/pin-headers

 

Лучше всего конечно сделать металлизацию отверстий, но процесс этот не простой. Можно воспользоваться следующим методом, но он не очень хороший: паяете соединители с одной стороны платы, потом черную пластмасску аккуратно сдвигаете и паяете с другой стороны (хотя у пластмасски со стороны платы есть выемка -- главное не переборщить с припоем), после чего необходимо вернуть пластмасску на место.

 

Пластмасски уже ровно к плате не встанут от того соединение будет не самым плотным, да и сама пласстмаска может разболтаться и ходить ходуном, соединители эти крайне не надежные, я бы сказал чуть ли не одноразовые.
Намного проще в домашних условиях сделать "металлизацию" перемычками, т.е. соединить два слоя платы, перемычкой - те же откушенные ножки радиоэлементов. Т.е. соединение слоев платы будет происходить не за счет ножки элемента, а за счет такой перемычки, нужно лишь место на плате для этого выделить.
Ещё вариант - все места, где необходимо соединить слои, подвести к краям платы и спаять обычными короткими проводами. Не нужно будет делать лишние отверстия для "металлизации", даже может удастся чуть сократить размеры платы, но не самый изящный вариант