Давным-давно, лет 10 назад кто-то из форумчан выкладывал видео как какая-то вьетнамка выпаивала здоровый QFP корпус путем прогрева чипа паялом со всех сторон и долбежкой платой по столу. Ввиду того, что средства поиска по форуму застряли в каменном веке, видео пока что никак найти не удается.
Видео найти также не получается. Но девушка припаивала микросхему, а не выпаивала. Залила ножки припоем, а потом разогревала одну сторону и, стуча об стол, сбрасывала лишний. И так все четыре стороны.
Не оптимальное действие с точки зрения перегрева чипа. А если рядом другие чипы - риск влепить соплю под корпус соседнего. Проще плоским жалом пропаивать по нескольку ног враз. Если не жалеть канифоль и, наоборот, не переборщать с припоем - то соплей между ногами не образуется. ПС. Никогда не использую оплетку для снятия припоя. Это глупый способ пускать в расход достаточно редкое на Земле олово.
Оно? https://forum.amperka.ru/threads/Хватит-паять-Здесь-будет-инструкция-Моноколесо.4995/#post-39856
