ИК паяльная станция на Arduino Mega 2560. Доработка скетча "ARS_v2_Lilium_JSN"

Термопара именно так и установлена.прижата к нижней стороне стекла.

Спойлер: Проблема в следующем

Основная проблема в том, что алгоритм заложенный в скетче Watashi выглядит так

• 
  

При при измерении температуры самой грелки, температура удержания низа соответственн. 235-260гр. что есть "немного" выше температуры старта профиля верха 155-165гр. На графике это выглядит как то так -фото1 и при запуске такого профиля получается соответственно как на фото 2.
То есть как видим, нулевой шаг не закончится никогда, поскольку условие старта верха не выполнится никогда.
Я конечно же пытался изменить условие старта верха в скетче, но увы. мозгов на это не хватило.
В моём случае наверное было бы правильней включать верх по датчику низа??

По поводу SP- у меня с ним как то не сложилось. Позже попробую снять видео и постучусь в ЛС. Кстати последнее обновление у меня не запускается- ругается на отсутствующие библиотеки.

 

Тормознул. Керамика. Если возможно - прижмите к поверхности керамики. Так цикл обратной связи будет минимален, хотя график нагрева у вас и так достаточно ровный. Перелет только.

Дайте пожалуйста ссылку на используемый вами скетч.

И если возможно - нипишите пожалуйста на какую конкретно библиотеку ругается. (если ругался на QT5Multimedia.dll - я её толькочто добавил в архив, скачайте снова пожалуйста.)

 

При первом запуске ругается на QT5Multimedia, после того как добавил её, матюкнулся на Qt5Network, после того как добавил и эту, ругнулся ещё на что то..не помню уже, дальше я не пробовал. Прижать к поверхности керамики не получится, так как корпус самомго нагревателя изготовлен из какой бяки, типа гипсового пенопласта-лёгкий,хрупкий, но не горючий. На это и был расчёт при выборе нагревателей НИ, так как само это псевдопенапластовое изделие нагревается не очень сильно, но похоже что стекло сверху своё нехорошее (в плане инертности) дело делает. Даже при установке ТП снизу стекла, перелёт на 20-30г., хотя конечно пид низа толком не настроенный.
Кстати, после загрузки этого скетча, после его изменения как рекомендовано в посте 4511, заметил очень нехорошее явление - при включении станции, оба SSR мигают с частотой 2 раза в секунду и как следствие нагреватели-нагреваются. Заметил это по характерному запаху палёного, когда занимался чем то другим.
ПС: изменённый под SP скетч прикреплён к посту.

 

Эти я добавил.

Ммм... так это не совсем керамика, а открытые спирали. У меня +\- также термопара стоит и нагреватели такого-же типа. Инерционность у них маленькая должна быть при нагреве.

Попробуйте для низа P=1, I=2, D=8

Странно, по коду Output2 и Output1 обнуляются при входе в режим ожидания. Только если глюкануло чтото и вы не отключили питание ардуины после заливки обновленного скетча.

Поправленный скетч прикрепил (там еще в строке 1524 надо было подправить)
Проверьте в Peremen.h что char buf[20];

2 варианта:
а. сделать температуру 1го шага ВИ не "155-160" а 130-140 (или до скольки там догревает)
б. (правильный) поднять температуру НИ до 350-270 чтобы плата прогревалась до положенных 155-160.

ну и скорость роста температуры НИ увеличить если она ограничена.

Вот для ориентира график температур

Спойлер: успешной посадки чипа на MXM3 HD 6970M.

Спойлер: Расшифровка

Низ за 50 секунд выходит на ~350 градусов, на 3 минуте поднимается до 390.
Температура НИ при посадке чипа ~375

 

Не отвечал, т.к. не соответствую требованию "уже". Но в голове и кое-что в железе обрисовалось на 95%.

 

Скетч Svs_V09 выставил темп преднагрева 60
А нагрев низа до 120 гр (термопара низа сверху платы).
Южный мост со старой материнки на ура снял.
Буду дальше подбирать параметры.
Низ керамика закрытая и сверху стекло.
Может действительно ближе к стеклу пднять тены ближе к стеклу ?

 

Эти я тоже добавлял. Попробовал добавить ещё пару недостающих -всё равно матерится. Прицепил фото папки с остальными недостающими и фото с ошибками после этого.

без переделки скетча не поможет. Вы похоже невнимательно прочитали выделенное жирным шрифтом в моём предыдущем посте. Верх стартует по своему датчику...то есть в нашем случае он должен увидеть температуру нижней грелки на своём датчике. Этот скетч расчитан на установку обеих термопар сверху платы, в этом случае температура на обоих датчиках на стадии преднагрева низом будет +/- одинаковая и условие старта 1 шага ВИ будет выполнено.

 

Выпаять можно и на утюге...
Интересно было бы взглянуть на график.

 

В следующий раз сфоткаю экран.

 

Перекачайте архив из подписи пожалуйста. Там все что надо обновлённое есть.

Попробовал переделать скачайте прикрепленный

Спойлер: Что переделал

Строка 711 - начинаем рисовать график ВИ с температуры 0 шага ВИ
Temp_Start = u.Profili.temperatureStep[0];

Строка 1867 - поменял условие преднагрева ВИ
if (Input1+10 > Pr_Line_M[2][TempSt_M] && !TopStart && BrStepMax != 0) // Старт за 10 градусов до того как Показания термопары ВИ достигнут значения начала нулевого шага ВИ

- Заменить + 10 на чтото другое если надо включать преднагрев ВИ раньше \ позже

Спойлер: Комментарии к переменным

int Pr_Line_M[10][4]; // 2мерный Массив integer. 10 строк(шагов) по 4 значения. Строки 0,1 - значения для низа 2 и дальше - для верха

Pr_Line_M[0][TempEnd_M] - Шаг0, координата X в конце шага.

 

Добавил вообще все что только можно и нельзя) Попробуйте новый архив пожалуйста.

 

Стекло от варочной поверхности.
Хочется его оставить.
Очень нравмтся ровная плоскость.

 

Нагрев же за счет 2х факторов? Излучением (Длинный ИК, короткий ИК, видимый диапазон) + конвекцией.

Стекло пока само не прогреется успешно обрезает конвекцию + часть видимого излучения.

Что хотите сделать? Убрать перелет при нагреве или уменьшить разброс температур плата - стекло?

Так то имхо по железу все ок, надо профиль отстроить. Разница температур плата - стекло в норме.

 

В оригинальном точно также.

Станут активны, когда воткнёте в USB ардуинку и нажмёте обновить. (когда прога увидит хотя бы один компорт) Сам пользую эту версию. Точно работают.

Надо походу таймер прикрутить на автопоиск.

PS. Добавил автопоиск каждые 3 секунды если не найдено устройств COM и перезалил

 

Хочу попробовать уменьшить разброс температур.
И да профиль тоже буду подстраивать.
Думаю все же уменьшить зазор керамики и стекла.

 

А какой в этом практический смысл? Термопро разброс Плита - плата - до до 200 градусов на этапе нагрева. ~ 120 в момент старта ВИ и ~80 в момент посадки чипа.
У меня спирали под стеклом - при стабилизации платы на 160 градусах ~ 350 спирали, около 200 стекло.
Лучше потратьте время на настройку ПИД.