Работаем в DipTrace

вот, к примеру, сигнальный полигон

он же полигон охлаждения, он же формирует терморазгрузку. Хотя последняя для SMT монтажа не актуальна.

 

Я нашёл решение, на другом форуме подсказали. Надо рисовать вокруг полигона 1 линии, после чего сделать их барьером трассировки, а полигон 1 сделать без отступов. Но в любом случае это костыли. В диптрейсе плохо реализована работа с полигонами. В частности, что нерешаемо на данный момент времени, полигон в диптрейс отступает не только от проводников, но, почему-то, ещё и от отверстий. В итоге если я сделаю в свободных местах платы конвекционные отверстия и обновлю полигон, он отступит и от них, что неудобно при работе. Написал на казусе, чтобы допилили прогу, не знаю, прочитают ли разработчики... Там просто необохимо организовать настраиваемый отступ полигонов от различных элементов платы.

 

это стандартное поведение полигона в любой программе, полигон не должен доходить до краев платы, в том числе до отверстий. Например в Eagle полигоны размечаются так же, а это программа куда более профессиональная. чем ДТ
Если полигон будет доходить до краев крепежныъх отверстий, крепеж будет контачить с полигоном.

А вообще, посмотрите на ситуацию с другой стороны. На мой взгляд. если вам понадобилось размыкать полигоны перемычками - значит разводка платы сделана неаерно.
Меньше обвиняйте программу. лучше учитесь работать правильно.

 

Повторюсь, что отверстие, от которого происходит отступ - конвекционное. Оно сделано не на границе платы, а внутри неё, для вентиляции. Более того, у меня проблемное отверстие даже вне полигонов. А вот если обновить полигон, он отступает от отверстия, снижая площадь земли. Это явно не проблема разводки. Это проблема конкретной программы, которая простое отверстие считает проводником.
То же самое происходит, если платы разделены отверстиями. Мой земляной полигон имеет отступ от проводников 2,6мм и 0,8мм от границ платы. При отступании от отверстий он отступает не 0,8мм, а 2,6мм, снижая площадь земли. Но это я решил рисованием дополнительного полигона, что, однако, не отменяет недоработки программы.

 

А разве в свойствах полигона данный параметр не регулируется?

 

Не знаю как в ДТ, но вообще конечно это настраивается. Только не в свойствах полигона, а либо конкретное отверстие, либо в общих настройках отступов между разными элементами, называется типа Clearance

только товарищ не понимает, что отступ от отверстий - это не ошибка, а норма.По умолчанию именно так. Сделано это для того, чтобы проходящий в отверстия крепеж и перемычки не приближался с проводникам на плате.
И то, что он пытается с этим бороться. рисует какие-то лишние полигоны поверх - показывает что он не въезжает в логику программы. А упоминания. что у него отступы "снижают площадь земли" мне немного смешными кажутся...похоже на старательность новичка... не там где надо

 

по-моему это не проблема программы. а проблема в вас. что вы не понимаете (очевидной) логики. зачем это делается...

 

Ну если мне надо переопределить свойства одного полигона, то я добавляю второй с более высоким приоритетом. Правда, я работаю в кикад. Но кажется, что платный DP также должен позволять это делать.

 

в обсуждаемом случае правильнее. имхо, переопределять свойства отдельных отверстий

 

Если не знаете, то молчите. Де факто вы признали дисфункцию диптрейса в данном вопросе.

А по-моему проблема в том, кто видит проблему не в её источнике, а в том, кого эта проблема беспокоит.

 

так может отверстие не в том слое?

 

Вот в кикаде сделал отверстие.

Зазор верхнего полигона 0.5 (красный), зазор нижнего полигона 0.1 (зелёный).
Неужели нет такого функционала в платном DipTrace?

 

можно подумать, что я тут диптрейси защищаю
нет, я совсем о другом пишу - что вы разводить не умеете

А что касается ДипТрейси - ну не устраивает ДТ, возьмите что-то другое - Eagle, EasyEDA, Кикад, Альтиум...
Програм-то куча, а вы все в одну уперлись

 

@podpalmoi , вам на этой плате производство еще выскажет свое мнение об отсутствии зазоров и минимальных поясков вокруг металлизированных отверстий.

По отступам - например, в Eagle отступ до неметализорованного отверстия считается таким же, как отступ до края платы, точнее любая граница без металла считается краем платы. Возможно, в DT то же самое, тогда нужно уменьшать зазор в DRC и вручную отодвигать полигон от габарита.

 

Исключение - слой фрезеровки Milling, к нему отступы не применяются, но с ним нужно быть осторожным, чтобы ненароком не устроить КЗ, т.к. DRC его не видит. Если к такой границе примыкает металл, весь паз будет металлизирован, если сигналы к пазу\отверстию в слое Milling подходят разные, вы устроите КЗ между ними на этапе изготовления платы, DRC вам про это не расскажет. Но это инструмент В DipTrace такое есть?

 

Отверстия в диптрейсе вне слоёв, да и не помогло бы это, так как отверстие сквозное, и отступ всё равно будет. Я спрашивал и на казусе, даже там никто ничего не сказал. А там ведь сидят разработчики проги. Следовательно, этого функционала в программе нет.

Я там даже не нашёл, как сделать круглый полигон. Разве что выводом. Но это тот же костыль, будет лишняя металлизация и маска. Но даже в настройках выводов такого функционала нет. Единственный вариант - вставить отверстие и больше не обновлять полигон.

Платы уже заказал, всё в порядке. Правда я их неверно спроектировал, они не влезут в корпус прибора, и придётся перезаказывать. Эти может оставлю для других ламп + использую, как макетки.

 

что за лампы что за завод - где территориально? Не беда сделаете еще одну ревизию

 

быть такого не могёт. Может, ты пытаешься сделать не вырез в плате с помощью контура платы, а металлизированные проходные отверстия?

 

это идиотизм, при генерации гербера обновление полигона пройдет автоматом

 

Народ пособите, не знаю как выгрузить из диптрейса сборочный чертеж для монтажа в резоните? им надо обязательно черно белый . Размечаю плату черным, делаю 3 д на нем надписи получаются белыми. и как кондеры перекрасить, надо их 3д вид редактировать?