ИК паяльная станция на Arduino Mega 2560. Доработка скетча "ARS_v2_Lilium_JSN"

Нормально с керамикой работает, если соблюдать правило 3,5-2,5Вт/кв.см (НИ). Если мощность на единицу площади ниже указанного диапазона, можно воспользоваться несложной доработкой из поста #2415 .
Какой детектор нуля собрать? Проверенный многими: #2595 , проверенный многократно мною и моими сослуживцами (схема в каждом архиве): #1619 , если нужен более стабильный (когда сеть плохая) - есть вариант, использованный @revolover (и @SergeyVasylyev и мною тоже несколько раз повторённый): #1587 . Если контроллер питается от трансформаторного БП, (например от телеантенны "решетка"), детектор нуля можно организовать, как это сделал @SNMar4enko (я таким и сейчас часто пользуюсь): http://radioservice.at.ua/_fr/0/Schematic_BLOC-.pdf
Как проверить детектор нуля, если нет осциллографа, смотрите пост @Dmitrysh : #2592
Для версии Mega2560+TFT покупную 4-канальную плату реле можно заменить более совершенным вариантом от @Dmitrysh : #2683
Если купили плату реле - обязательно прочтите статью из моего поста: #572
Если решили сделать, а не купить резистивную клавиатуру: #568

 

@vit1 Смотрите! Мы можем передавать лучистую энергию (например тепловую) телу, которое греем, следующими способами:
а) невысокая мощность излучателя и его высокая температура (коротковолновый участок спектра);
б) бОльшая мощность излучателя, но питание его пониженным напряжением (передача в излучатель, например, 40% его номинальной мощности) (длинноволновый участок спектра).
В первом случае гарантированы пузыри, загар и тд. и т.п. негативные последствия и это годится разве что для категории любителей "ИК паяльная станция за 100 рублей". Второй случай почти идеален для бесконтактной пайки. Почему почти - потому что со снижением питающей излучатели мощности мы попутно увеличиваем их инерционность.
В первом случае невозможно применить способ из второго случая по причине того, что, вероятнее всего, мы не сможем ни за какое время нагреть нужное нам тело до нужной нам температуры.

 

Еще один момент с галогенками - поверхность основного излучения у них - нитевидная спираль. Если галогенки расположить частоколом, вплотную друг к дружке - равномерность теплового поля получается хорошая, но соотношение длин ламп к их мощностям не позволяет набрать большое поле с приемлемым соотношением длины к ширине. Поэтому применяются:
а) последовательное соединение ламп,
б) значительное удаление платы от поля ламп,
в) установка стеклокерамической плиты над полем ламп,
г) комплекс описанных решений.
Во всех перечисленных решениях мы несем значительные потери, и всё это из-за слишком тонких спиралей, к тому же рассчитанных на эксплуатацию в коротковолновом диапазоне светового излучения.
В случае применения кварцевых трубок с нихромовыми/фехралевыми спиралями внутри (когда спирали вплотную касаются внутренних стенок кварцевых трубок) мы имеем значительно бОльший КПД, к тому же рабочая температура таких излучателей определена не выше 700°С, что нам гораздо больше подходит!
Никого не отговариваю от галогенок, напротив, я сам собирал и ещё скоро стану собирать станцию с галогенками накрытыми стеклокерамикой на НИ! Это сейчас самый доступный, самый простой, самый быстрый вариант сборки станции. Всегда подкупает отзывчивость ламп на сигналы управления!
P.S.: Чуть не забыл - есть ведь красного цвета кварцевые галогенки у китайцев - вот они, прям для поклонников эстетики в галогене (https://clck.ru/JkjUM) (https://clck.ru/Jkjrw) Хочу такие, но уже имеются обычные с хозмага...

 

К сожалению, маркетологи проросли и в сфере микроэлектроники
Когда читаешь, что в обзоре станций пишут, а на видео болтают "специалисты" магазинорощенные - зло берёт...

Спойлер: тем временем...

@Enso справедливо отметил:

Да, производители нас подталкивают к выводу самодельных станций на новый уровень - к конвекционно-инфракрасным печам, классический метод "греем снизу-как прогрели-греем сверху" ещё долго будет востребован, но самодельные прототипы конвекционно-инфракрасных печей уже есть и я такую видел - попытка сделать полный автомат, как у miron63. В виденной мною печке температура платы замерялась в нескольких точках на плате - на больших разъемах, у чипа-пациента, на текстолите где нет крупных компонентов. Пайка стартует когда температура платы по данным всех датчиков достигнет некоего условия, мне не озвученного, конвекция принудительно поддерживается внутри печи все время термопрофиля.

На них надо-бы побольше информации, не понятно, какая у них температура при заявленной мощности, из-за этого непонятно, как их соединять для наших целей...
У @RSR3000 удачная попытка вдохнуть жизнь в aoyue int 863. Первый его пост был #2440 ,затем #2522

 

Спойлер: можно посмотреть + характеристики под видео

Спойлер: можно связаться с одним из производителей

Спойлер: полезняшка

Чтобы поставить значок градуса, т.е. "°С" на ПК нужно воспользоваться ASCII кодами - зажать клавишу "Alt" и не отпуская набрать число 248, затем отпустить "Alt"

 

Немножко о том как прикладывать градусы к секундам.

Спойлер: пример

Фазы процесса пайки/демонтажа [maxlabt©]:

Если коротко, то необходимы четыре шага (фазы) пайки. Каждая фаза имеет свое назначение. Скорость и длительность каждой фазы могут иметь разные значения (допуски), но их наличие обязательно. Так, примерно:
1. Преднагрев (прогрев всей платы силами нижних излучателей) со скоростью 0,7-1,0°С/ сек.
2. активация флюса и накопление тепла в зоне пайки (при помощи включившегося в работу верхнего излучателя), скорость 0,2-0,3°С/ сек.
3. Собственно расплавление припоя (верхним излучателем), скорость 0,5-0,7°С/ сек.
4. удержание пика в течении 15 сек для гарантированного расплавления шаров и равномерной усадки чипа.
Желательно не быстрее 6 минут. Максимальные скорости нагрева, для примерного ориентирования, можно посмотреть тут: https://cxem.net/master/images/116-1.jpg https://cxem.net/master/images/116-2.jpg
Дольше 11 минут не стОит затягивать, т.к. начинают испаряться смолы из текстолита и многие компоненты просто не рассчитаны на длительное пребывание под воздействием высоких температур.
А можно прикинуть вот как, например: для бессвинца:
а) греем плату низом до 170°С со скоростью 0,8°С/сек. Это значит, 170°С минус комнатную 25°С равно 145°С, то есть 145°С делим на 0,8°С/сек, и получаем 181,25 секунд (3мин.), чтобы со скоростью 0,8°С в секунду догреть плату с комнатных 25°С до нужных нам 170°С,
б) теперь верхом на первом шаге греем со 170°С до 200°С со скоростью 0,3°С/сек, чтобы активировался флюс и накопилось тепло в зоне пайки. Значит 200°С минус 170°С равно 30°С, то есть 30°С делим на 0,3°С/сек и получаем 100 секунд (1мин.40сек.),
в) на втором шаге верхом расплавляем шары и испаряем остатки флюса, греем с 200°С до 225°С со скоростью 0,6°С/сек. Значит 225°С минус 200°С равно 25°С, то есть 25°С делим на 0,6°С/сек и получаем 42 секунды.
г) Если чип запаиваем - удерживаем 15 секунд 225°С. Это будет 4-я, заключительная фаза термопрофиля.
Итого, получили профиль длительностью 181сек+100сек+42сек+15сек=338сек
Это просто пример. Можно более нежно греть низом, можно слегка варьировать скорость на первом и втором шагах верха