Что умеет: Естественно - паять. Регулирование мощности нижнего и верхнего нагревателя (1-100%) Разогрев платы и чипа за заданное время до заданной температуры Охлаждение за заданное время до заданной температуры, если слишком быстро - подогревает нижним нагревателем. Быстрое охлаждение кулерами, температура включения и выключения также настраивается. 4 термопрофиля для автоматической пайки, можно изменить название профиля, настраиваются температура и время преднагрева, температура и время разогрева чипа, мощность нагревателей. Любой из этапов пайки можно пропустить. Звуковой сигнал при переходе на следующий этап. Время пайки чипа указывается в настройках. Режим ручной пайки, регулируется только мощность нагревателей и температура, изменять можно на лету. Контроль по одной или двум термопарам, кому как удобнее. Контроль максимальной температуры нагревателей (актуально для инерционных, типа плит и т.д.). Можно отключить в настройках. Управление подсветкой рабочей зоны. Управление вентилятором дымососа, по температуре. Все настройки сохраняются в EEPROM. Собрана на nano V3. Выдачи информации в порт нет, т.к. мне оно не нужно и RX TX заняты термопарами Т3 и Т4, контроль максимальной температуры. Видео работы: Есть определённые неудобства - например форма верхнего нагревателя, но это будет переделано, будет либо кварц, либо обычный квадратный ИК нагреватель, будет добавлен дымосос, с фильтром, чтоб этим дерьмом не дышать, но пока это в планах. Фото: Скетч, библиотеки, схема и проект в Протеус 8.5 в архиве
Опоры для платы сделаны максимально просто - магнитное крепление под винт, нержавеющая пластина с отверстиями и винт с длинной гайкой. Переставляя магнит в разные отверстия изменяем длину опоры, а сам магнит позволяет расположить её в любом месте станции.
Держатели термопары также на магните, собраны из пластин, позволяют установить термопару в любое место в нужном положении. Идею подсмотрел на станции IR650. Оказалось очень даже удобно и намного надёжнее чем гибкий рукав
Подсветка собрана из ДХО, гибкого рукава от китайского светильника и разъема GX12 M3, разъем одновременно является креплением. Яркости хватает и даже с избытком
Сейчас заметил, квадратный вырез под экран не идеальный. Гибка металла, на уровне станочного изготовления. Каким образом был сделан круглый вырез под тэн? И не понятно как детали корпуса соединены между собой, не видно крепежных винтов.
Корпус из двух половин - шасси из металла 1 мм и крышка, нержавейка 0,5 мм. Отверстие вырезано болгаркой. Под дисплей и клавиатуру высверлены по периметру и доработаны напильником. Крепление крышки снизу
@Balbes323, я по поводу этой проблемы. Не видно где и как расположены модули max в вашем творении. ВАЖНО! Термопара должна быть соединена только с разъёмом на модуле мах, никаких удлинителей, тем более из медных проводов и левых разъёмов на корпусе быть не должно. Я на ютубе вам уже прокомментировал, попробуйте повторить эксперимент, возьмите термопару подлиннее 50-100см, нагрейте феном всю плату и разъём градусов 45-70°C. У себя на скоряк провёл эксперимент, если греть только микросхему мах - температура увеличивается, а если же греть винты разъёма с холодным спаем - температура уменьшается. Из этого следует, что микросхема должна быть как можно ближе к разъёму(холодному спаю), и если идет температурное воздействие, то и мах6675 и разём с холодным спаем должны быть нагреты до равной температуры. Посмотрите для примера как сделал я. Спойлер: см.фото Отдельный блок подальше от НИ, никаких левых разёмов и удлинителей, термопара фиксируется на разъёме модуля мах. И нужно иметь в виду - крепление платы модуля max, тоже отбирает тепло, а оно расположено неудачно между разъёмом и м/с, используете термоизолирующие шайбы и стойки.
Я проверю. Сейчас у меня подключение без модулей. Чипы распаяны прямо на плате. От чипа идёт провод на разъем, с него идёт термопара. Подключу напрямую к чипу термопару и посмотрим
Замечание для тех, кто решит повторить этот проект. В коде жестко заданы значения напряжения для кнопок резистивной аналоговой клавиатуры. Код (C++): #define Up 383 // Значение АЦП кнопки вверх #define Dn 271 // Значение АЦП кнопки вниз #define Left 162 // Значение АЦП кнопки влево #define Right 820 // Зачение АЦП кнопки вправо #define Ok 1023 // Значение АЦП кнопки ок Эти значения получены с распаянными на печатной плате автора сопротивлениями, составляющими делитель аналоговой клавиатуры, подключенной к порту А4 платы NANO v3. Очень может быть, что у применённой вами клавиатуры эти напряжения будут отличаться. Для того, чтобы выяснить значения конкретно для вашей клавиатуры, рекомендую обратиться вот к этому посту. Если проверку проводите на уже собранном на макетной плате контроллере, то в строке проверочного скетча из приведенной статьи Код (C++): int sensorValue = analogRead(A0); не забудьте изменить порт А0 на порт А4, к которому в обсуждаемом проекте подключена клавиатура. @Balbes323 Приветствую, У вас в реальности получалась скорость остывания платы выше 6°C/сек при естественных условиях, без принудительного охлаждения? Я так понимаю, что функция контроля скорости остывания платы связана именно с применением внешнего блока охладителей. В моих экспериментах была проблема корректности показаний датчиков на плате при достаточно интенсивном воздействии на плату со стороны блока охладителей платы, т.е. датчики охлаждались кулерами быстрее, чем сама плата, и из-за этого срабатывал флаг отключения блока охладителей. Кроме того, заметил, что датчик у чипа подвержен влиянию ВИ и из-за этого температура текстолита у чипа измеряется не совсем корректно. Когда закрепил маленький экранчик из фольги на штативе над самим датчиком, увидел разницу в несколько градусов, что вполне может быть критично для современных чипов. Да, я знаю, что в промышленных станциях такой экранчик не используется, однако, наблюдения мои не единомоментны, напротив, вывод сделан по итогам серии тестов. Один из постов про подобные исследования опубликован вот тут.
@SOLOway Совершенно верно. Можно конечно рассчитать значение ацп, но проще опросить. Я выводил на дисплей, потом прописывал в скетч. Возможно нужно будет несколько изменить опрос, т.к. при значениях 0 и 1023 нет смысла задавать диапазон от до, достаточно задать только от. По охлаждению: Если плата достаточно толстая, или большого размера она остывает долго и эта функция не нужна. Но мне на работе иногда приходится паять тонкие платы, вот они остывают очень быстро и однажды я даже услышал щелчки отскакивающих шаров под соседней микросхемой. Поэтому охлаждение по времени было дописано. По вентиляторам: Они включаются и выключаются вручную либо автоматом по заданному в настройках диапазону температур. Они не участвуют в процессе охлаждения пока температура не опустится до заданной, я обычно ставлю 70-80 градусов. И вот с этого момента они быстро охлаждают до 35-40 градусов, как задать. По верхнему датчику: Да, есть влияние верхнего нагревателя! Применение термопасты и капли флюса меняет картину на 10-15 градусов! А если сверху отражатель из кусочка фольги поставить то ещё градусов 5 слетит. Рекомендую к плате не только шарик спая прижимать, но и миллиметров 5 провода, это снижает добавку от разогретых проводов. Да, это критично для некоторых чипов, особенно тонких и большой площади. В серьезных станциях это учтено в программе, но они стоят далеко за сотню тыщ.
Хорошая рекомендация, всегда так предлагаю делать и вот эти примеры привожу от производителей промышленных паялок.
Конечно это хорошо, но вот сетка над нижним нагревателем, а не стекло все таки немного опасно. Не дай бог что то упадет во время работы, а там 220 вольт( Да, инертность в разы лучше но...(